核徑跡綜合防偽標識
2019-10-10
核徑跡綜合防偽標識圖案由每平方厘米幾十萬到幾百萬個微米級微孔組成。微孔在光線下反射形成白色圖案。微孔孔徑很小，孔數很多，微孔在平面上按統計規律分布，孔道為圓柱形，具有良好的透氣、透水性能。通過模擬試驗，證明利用激光打孔或機械加工手段，無法制得和核微孔防偽膜類似的產品。
核徑跡綜合防偽標識的制造過程是一個核物理、光電、生化等多個學科知識交織組合應用的過程，需要強大的科技力量和昂貴的設備支持做保證，其技術難度高，工藝復雜性不是一般的商業企業可以涉足的。核徑跡綜合防偽標識的特點：
1．核孔膜的制造需要尖端的核技術和昂貴的核設施，這些敏感的核設施都控制在的大型核技術研究單位里，都在國家核安全局的監管之下，造假者很難具備。
2．一般核電站的反應堆不能用來制造核徑跡防偽膜，只有特殊結構的反應堆才能用來制造核徑跡防偽標識。
3. 核孔膜的制造需要高質量的科技人員．高能物理技術和核技術，都是當今世界的尖端技術，在世界上也只有少數國家能掌握。
4．孔在微觀上分布是不均勻的，按隨機規律分布．由重離子加速器生產的核徑跡防偽標志膜，它的孔道基本是平行的，而用核反應堆生產的核徑跡防偽標志膜，它的孔道是有一定的散射角分布的，后者更不容易仿造。
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